SMD工藝
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術)封裝的LED產品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。
IMD工藝
IMD：是Integrated Matrix Device的縮寫，即矩陣式集成封裝方案。一個IMD器件通常集成了2個或4個像素點，而一個像素點由紅光、綠光和藍光三種顏色各一顆LED芯片組成。故IMD器件有稱為“N合一”或”N in 1”(N為2或4分別成為“二合一”或“四合一”)。
MIP工藝
MIP: Mini/Micro In Package，就是使用 Mini&Micro級別芯片，通過精準抓取技術，做成芯片級的封裝體，然后封裝體集成為Mini COB顯示模組。
COB工藝
